Évszázadnyi tanulmányozás és kutatás után végre felfedezték, mitől keletkezik a lyuk egyes svájci sajtokban, például az ementáliban és az appenzellerben – közölték csütörtökön svájci tudósok.

A híres lyukak a fejéskor a tejbe kerülő szénarészecskék miatt keletkeznek – állapították meg az Agroscope berni élelmiszerkutató intézet és az EMPA kutatóintézet tudósai.

A részecskék az erjedés során gázt bocsátanak ki, ez okozza a lyukak képződését – olvasható az Agroscope közleményében.

A fejési technikák korszerűsödésével azonban lyukak eltűntek – állapították meg a kutatók. 

"A hagyományos sajtárnak a korszerűbb és higiénikusabb eljárásokkal történő kiváltása okozza a lyukak eltűnését – közölte az intézet egyik szóvivője,

Az Agroscope szerint már 1917 az amerikai William Clark írt egy cikket a lyukaknak az ementáli sajtban történő keletkezéséről. A korabeli ismeretek alapján Clark a lyukak képződését baktériumok által történő szén-dioxid-kibocsátással magyarázta.

Egyre kevesebb lett a lyuk

A szakemberek, akiket Clark után is foglalkoztatott a lyukak keletkezése, megállapították, hogy az utóbbi 10-15 évben készült sajtokban egyre kevesebb lett a lyuk. Az Agroscope kutatói ekkor kezdtek el foglalkozni a fejési technológiák változásával és a tejben lévő széna mikrorészecskékkel és baktériumokkal.

Tézisük igazolásához 130 napon át figyelték – többek között komputertomográffal – a lyukak képződését a sajtban.

"Az istállóban, nyitott sajtárokkal történő fejést az utóbbi években a zárt fejőgépes rendszerek váltották fel. Az új technológiák pedig teljesen kizárták, hogy széna mikrorészecskék kerüljenek a tejbe" - írták.

A felfedezés – akárcsak a felfedezések többsége – véletlenül történt – mondta el az intézet szóvivője.

A sajtkészítő immár pontosan tudja, hogy a széna mikrorészecskék pontos adagolásával gyakorlatilag ellenőrizheti a formába öntött sajtban keletkező lyukak mennyiségét.

Svájcban 2014-ben az egy főre jutó sajtfogyasztás 23,3 kilogramm volt. A fogyasztás kétharmadát svájci sajtok tették ki - írja az MTI.